11月20日，由杭州電子科技大學與華為共同舉辦的“華為-杭電存儲器技術聯合創新中心簽約揭牌儀式暨數據存儲創新論壇”成功舉行。

會上，雙方共同為聯合創新中心揭牌，并簽署《“華為-杭電存儲器技術聯合創新中心”合作備忘錄》。

杭電校長陳積明、副校長馬國進、副校長顏成鋼，以及華為數據存儲產品線總裁周躍峰、華為數據存儲戰略與產業發展部部長王旭東等共同出席見證。

陳積明在致辭中指出，數據已成為關鍵生產要素，存儲器作為數據的載體，是信息產業的基石。杭電與華為擁有長久的合作共進淵源，此次聯合創新中心的成立，標志著雙方合作邁上嶄新臺階，既是學校發展歷程中的盛事，也是學校服務國家戰略、深化產教融合的關鍵一步。期待通過共組團隊、共享資源、共同攻關，將中心打造成為高能級創新平臺，推動學科與產業需求對接，培養適應未來產業發展的卓越人才，為提升全球存儲領域競爭力貢獻“杭電智慧”與“華為力量”。

周躍峰高度肯定了杭電在電子信息領域的特色優勢及人才培養成果，表示雙方在2024年已簽署深度框架合作協議，針對多個領域有著深厚合作基礎。他指出，當前人工智能技術快速迭代，高性能、高密度、低功耗的存儲器已成為AI基礎設施的剛需。華為正全力投入下一代存儲器的研發，重點突破PCIe性能瓶頸、高性價比存儲應用及AI存儲解決方案等關鍵技術，期待與杭電在存儲介質創新、硬件原型設計、固件開發及開源生態建設等領域深度合作，培育復合型人才，打造產學研協同創新的標桿典范。

數據存儲創新論壇邀請了四位存儲領域專家和教授帶來前沿學術報告。華為AI計算型SSD研究專家李楚作《面向以存強算的邊緣一體加速場景UCM實踐》報告，杭電計算機學院曾艷作《基于國產算力的大模型計算優化技術研究》報告，華為高性能盤控配合研究專家羅龍飛作《AI推理場景下的SSD多模技術》報告，杭電通信工程學院韋博作《磁存儲芯片技術及應用》報告。四位專家的報告覆蓋磁存儲芯片、AI推理優化、國產算力適配、邊緣計算實踐等前沿方向，引發現場嘉賓熱烈討論，為存儲技術創新提供多元視角。論壇由通信工程學院副院長（主持工作）胡淼主持。

此次合作是校企優勢互補、協同創新的生動實踐。未來，雙方將以聯合創新中心為載體，持續深化產學研融合，力爭產出更多自主知識產權成果，成為服務國家戰略、推動產業升級的典范。